8月21日开班！大橡科技第四期类器官芯片【免疫共培养】课程新升级

来源：生物谷 2025-08-15 10:14

第三期【免疫共培养】实训圆满收官

学员们好评如潮，实验成果远超预期

多位学员反馈课程实操性强、导师专业

真正实现了从理论到实践的新突破

往期风采

大橡科技第四期类器官芯片技术培训班

报名通道现正式火热开启

时间：8月21日-8月22日

地点：北京市海淀区杏石口路80号

益园产业基地B2-336

名额有限，先到先得！

课程导语

还在被类器官共培养技术难题困住脚步？别愁！我们的培训班为您精准定制。

快速掌握类器官共培养技术，打造肿瘤研究的 “微观战场”，精准捕捉药物响应与免疫博弈的核心瞬间，开启科研新洞察。

本期课程理论实操双线并行，助您熟练掌握【接触式、非接触式类器官共培养】两大前沿核心技术，突破科研边界，开拓全新维度！

课程介绍

类器官芯片免疫共培养融合了类器官和器官芯片技术，通过模拟人体器官微环境，实现免疫细胞与类器官的动态交互。它可用于研究免疫反应机制、药物筛选及疾病模型构建。我们精心打造的类器官芯片免疫共培养培训班即将开班！在这里，你将深入学习类器官芯片的构建技巧、免疫细胞共培养方法及应用案例分析。无论你是科研新手还是资深学者，都能收获满满！

课程亮点

一次报班，包教包会

包胶与胶面类器官接种关键技巧与实操

构建接触式与非接触式共培养的超仿生模型体系

使用IBAC^® O芯片构建肿瘤类器官+CAF/肿瘤类器官+免疫细胞双模型

类器官芯片培训班日程表